cExpress-SL-i5-6300U

ADLINK Technology
976-CEXP-SL-I5-6300U
cExpress-SL-i5-6300U

Ürt.:

Açıklama:
Modüller-Üzerindeki-Bilgisayar - COM cExpress-SL-i5-6300UCompact COM Express Type 6 module with Intel i5-6300U with GT2 level graphics

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
919,52 € 919,52 €
891,10 € 8.911,00 €
25 Fiyat Teklifi

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
ADLINK Technology
Ürün Kategorisi: Modüller-Üzerindeki-Bilgisayar - COM
RoHS:  
COM Express Compact Type 6
Marka: ADLINK Technology
Ürün Tipi: Computer-On-Modules - COM
Seri: cExpress-SL
Fabrika Paket Miktarı: 1
Alt kategori:: Computing
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE is a COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 computer-on-module supporting the 64-bit 6th Generation Intel® Core™, Xeon® E3, and Celeron® processors (formerly "Skylake-H") with Intel® QM170, HM170, CM236 Chipset. The Express-SL/SLE provides outstanding, high-performance graphics processing, reduced development time, and long-lifecycle support. The device features Intel Hyper-Threading Technology (up to 4 cores, 8 threads) and DDR4 dual-channel memory at 1866/2133MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination. This combination ensures the excellent overall performance of the module. High-speed connectivity of the CPU to the Intel QM170, HM170, CM236 Chipset is supported through an Intel Flexible Display Interface and Direct Media Interface.

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.