253G

Aavid
532-253
253G

Ürt.:

Açıklama:
Termal Arayüz Ürünleri Thermalcote Thermally Loaded Silicone Based Grease, 4.54 kg(10 lb) Can
Bu ürün size doğrudan üretici tarafından gönderilecektir. Bu ürünü şimdi sipariş edebilirsiniz. Mouser tahmini sevkiyat tarihini size bildirecektir.

Yaşam Döngüsü:
Fabrika Özel Siparişi:
Üreticinin mevcut fiyatını, teslimat süresini ve sipariş gereksinimlerini doğrulamak için bir fiyat teklifi alın.
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.
Ürünün boyutu veya ağırlığı nedeniyle kargo ücretiniz artabilir.

Stok Durumu

Stok:
0

Bu ürünü hâlâ tekrar siparişle satın alabilirsiniz.

Fabrika Teslim Süresi:
14 Hafta Fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 10   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
281,22 € 2.812,20 €
239,50 € 5.987,50 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Aavid
Ürün Kategorisi: Termal Arayüz Ürünleri
Gönderim Kısıtlamaları:
 Ürünün boyutu veya ağırlığı nedeniyle kargo ücretiniz artabilir.
RoHS:  
Thermal Paste / Thermal Grease / Thermal Gel
Silicone Elastomer
0.76 W/m-K
Grease & Epoxy
Marka: Aavid
Ürün Tipi: Thermal Interface Products
Fabrika Paket Miktarı: 1
Alt kategori:: Thermal Management
Ticari Unvan: Thermalcote
Parça No Takma Adları: THM 253 THERMALCOTE I 10 LBSG 035350
Birim Ağırlık: 4,54 kg
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

USHTS:
3403990000
ECCN:
EAR99

Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease offers leading low thermal resistance for thin bond line applications. Aavid Boyd Sil-Free Plus Grease offers high durability and no pump-out, making it ideal for applications requiring extended life and no degradation. Aavid Sil-Free Plus is designed to be applied where thermal coupling is required and where a device may need to be removed from the heat sink at a later time. Applications include central processing units/graphics processing units (CPUs/GPUs), power semiconductors, and LEDs. The series is also an efficient and cost-effective solution for thermal management applications.