ATS-56007-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-56007-C1-R0
ATS-56007-C1-R0

Ürt.:

Açıklama:
Isı Emiciler maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, T412, 45x45x15mm

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
13 Hafta Fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 100   Çoklu: 100
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
16,41 € 1.641,00 €
16,31 € 3.262,00 €
16,19 € 8.095,00 €
1.000 Fiyat Teklifi

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Advanced Thermal Solutions
Ürün Kategorisi: Isı Emiciler
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Adhesive
Aluminum
maxiFLOW
2.4 C/W
45 mm
45 mm
15 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Renk: Black
Paketleme: Bulk
Ürün Tipi: Heat Sinks
Seri: HS with TAPE
Fabrika Paket Miktarı: 100
Alt kategori:: Heat Sinks
Ticari Unvan: maxiFLOW
Tip: Component
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

USHTS:
7616995190
TARIC:
7616991099
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.