Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

ATS-59001-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59001-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59001-C1-R0
Price: 27.31 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

984-ATS-59001-C1-R0

Ürt. Numarası:

ATS-59001-C1-R0

Ürt.:

Advanced Thermal Solutions

Açıklama:

Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 28x45x11mm

Veri Sayfası:

ATS-59001-C1-R0 Veri Sayfası (PDF)

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

Advanced Thermal Solutions ATS-59001-C1-R0 hakkında daha fazla bilgi edinin

Stok Durumu

Stok:: Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.

100 20 Gün İçinde Gönderilebilir

Miktar Girin:

Minimum: 100 Çoklu: 100

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
	27,31 €	2.731,00 €
	27,09 €	5.418,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Advanced Thermal Solutions
Ürün Kategorisi:	Isı Emiciler
RoHS:
Ürün:	Heat Sink Assemblies
İçin Tasarlandı:	BGA
Montaj Stili:	Snap On
Soğutucu Malzemesi:	Aluminum
Yüzgeç Stili:	maxiFLOW
Termal Direnç:	4.5 C/W
Uzunluk:	45 mm
Genişlik:	21 mm
Yükseklik:	11 mm
Marka:	Advanced Thermal Solutions
Renk:	Black
Paketleme:	Bulk
Ürün Tipi:	Heat Sinks
Seri:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Fabrika Paket Miktarı:	100
Alt kategori::	Heat Sinks
Ticari Unvan:	maxiFLOW maxiGRIP
Tip:	Component

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

ATS-59001-C1-R0 Veri Sayfası (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
TARIC:: 7616991099
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.