ATS-59004-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-59004-C1-R0
ATS-59004-C1-R0

Ürt.:

Açıklama:
Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 43x55x12mm

Veri Sayfası:
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.
Daha Fazla Bilgi
Advanced Thermal Solutions ATS-59004-C1-R0 hakkında daha fazla bilgi edinin

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Advanced Thermal Solutions
Ürün Kategorisi: Isı Emiciler
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
maxiFLOW
3.2 C/W
55 mm
43 mm
12 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Renk: Black
Paketleme: Bulk
Ürün Tipi: Heat Sinks
Seri: maxiGRIP HS ASM - Custom
Fabrika Paket Miktarı: 100
Alt kategori:: Heat Sinks
Ticari Unvan: maxiFLOW maxiGRIP
Tip: Component
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Veri Sayfası

Test/Quality Data

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

Uyumluluk Kodları
CNHTS:
7616991090
USHTS:
7616995190
TARIC:
7616991099
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99
Menşe Sınıflandırmaları
Menşe Ülke:
Çin
Montaj Ülkesi:
Stokta yok
Dağıtım Ülkesi:
Stokta yok
Ülke, sevkiyat anında değişikliğe tabidir.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
8 Hafta Fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 100   Çoklu: 100
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
19,93 € 1.993,00 €
19,44 € 3.888,00 €
19,11 € 9.555,00 €
1.000 Fiyat Teklifi

Beklenmeyen bir hata oluştu.


Bir sorunuz mu var? Lütfen Yardım Merkezi'ni ziyaret edin.
Belirli bir siparişle ilgili sorularınız için lütfen hesabınıza giriş yapın.

Başka sorunlarla karşılaşırsanız, lütfen 800-346-6873 numarasından veya help@mouser.com e-posta adresinden bizimle iletişime geçin.