ATS-61310W-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61310W-C2-R0
ATS-61310W-C2-R0

Ürt.:

Açıklama:
Isı Emiciler BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attach, T412, 30.25x30.25x24.5mm, Fan Separate

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 47

Stok:
47 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
13 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
20,97 € 20,97 €
19,81 € 198,10 €
18,64 € 372,80 €
17,48 € 874,00 €
16,31 € 1.631,00 €
15,45 € 3.090,00 €
14,98 € 7.490,00 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Advanced Thermal Solutions
Ürün Kategorisi: Isı Emiciler
RoHS:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Clip
Aluminum
Cross Cut Fin
1.65 C/W
30.25 mm
30.25 mm
24.5 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Renk: Black
Paketleme: Bulk
Ürün Tipi: Heat Sinks
Seri: ATS-61
Fabrika Paket Miktarı: 100
Alt kategori:: Heat Sinks
Ticari Unvan: fanSINK maxiGRIP
Tip: Component
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8473309000
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.