ATS-61400K-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61400K-C1-R0
ATS-61400K-C1-R0

Ürt.:

Açıklama:
Isı Emiciler BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, T412, 39.25x39.25x14.5mm, 39.25mm Dia

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 42

Stok:
42 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
14 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
19,67 € 19,67 €
18,58 € 185,80 €
17,49 € 349,80 €
16,40 € 820,00 €
15,30 € 1.530,00 €
14,50 € 2.900,00 €
14,05 € 7.025,00 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Advanced Thermal Solutions
Ürün Kategorisi: Isı Emiciler
RoHS:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Cross Cut Fin
2.4 C/W
40 mm
40 mm
14.5 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Renk: Black
Paketleme: Bulk
Ürün Tipi: Heat Sinks
Seri: ATS-61
Fabrika Paket Miktarı: 100
Alt kategori:: Heat Sinks
Ticari Unvan: fanSINK maxiGRIP
Tip: Component
Birim Ağırlık: 39,868 g
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

CNHTS:
8548000090
USHTS:
8542900000
TARIC:
7616991099
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.