ATS-NVA2-3554-C3-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-NVA23554C3R0
ATS-NVA2-3554-C3-R0

Ürt.:

Açıklama:
Isı Emiciler Active Heat Sink for NVIDIA Jetson Orin NX & Nano Super Mode, 58x40x23mm, T766

Yaşam Döngüsü:
Yeni Ürün:
Bu üreticiden yeni.
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 131

Stok:
131 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
13 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
45,95 € 45,95 €
40,49 € 404,90 €
38,39 € 959,75 €
37,16 € 1.858,00 €
35,81 € 3.581,00 €
34,79 € 8.697,50 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Advanced Thermal Solutions
Ürün Kategorisi: Isı Emiciler
RoHS:  
Heat Sinks
NVIDIA Jetson Orin NX
Screw
0.94 C/W
57.5 mm
40 mm
23 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Ürün Tipi: Heat Sinks
Seri: ATS-NV
Fabrika Paket Miktarı: 25
Alt kategori:: Heat Sinks
Ticari Unvan: NVIDIA
Birim Ağırlık: 56 g
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Heat Sinks for NVIDIA® Jetson Products

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for NVIDIA® Jetson Products are built for the NVIDIA Jetson models widely used in autonomous machines and other embedded and edge applications. These passive (fanless) and active (fan-ready) heat sinks safeguard the component life and performance of the NVIDIA Jetson family, from the high-performance Jetson AGX Orin to the small form factor Jeston Orin Nano series. Each black anodized, aluminum, straight-fin heat sink includes either mounting screws or a steel leaf spring and screws for secure mounting on the PCB. Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature thermal interface material (TIM) that is pre-assembled on the attachment side of the heat sink.