2512063006Y3

Fair-Rite
623-2512063006Y3
2512063006Y3

Ürt.:

Açıklama:
Ferrit Boncuklar Multilayer Chip BD 1.1/1.6/3.2-Y3-300

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 35

Stok:
35 Hemen Gönderilebilir
35'dan büyük miktarlar minimum sipariş gerekliliklerine tabi olacaktır.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
0,103 € 0,10 €
0,047 € 0,47 €
0,041 € 1,03 €
0,033 € 3,30 €
0,028 € 7,00 €
0,026 € 13,00 €
0,022 € 22,00 €
0,017 € 85,00 €
0,016 € 160,00 €

Alternatif Ambalajlar

Ürt. Parça Numarası:
Paketleme:
Reel, Cut Tape, MouseReel
Stok Durumu:
Stokta Var
Fiyat:
0,16 €
Min:
1

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Fair-Rite
Ürün Kategorisi: Ferrit Boncuklar
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
1206 (3216 metric)
30 Ohms
3 A
25 %
30 mOhms
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm
1.6 mm
1.1 mm
Bulk
Marka: Fair-Rite
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: CN
Ürün Tipi: Ferrite Beads
Fabrika Paket Miktarı: 200000
Alt kategori:: Ferrites
Test Frekansı: 100 MHz
Tip: Multilayer Ferrite Chip Bead
Birim Ağırlık: 10 mg
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8505190090
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
TARIC:
8504509590
MXHTS:
85049099
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.