IM8G16D3FFBG-107I

Intelligent Memory
822-IM8G16D3FFBG107I
IM8G16D3FFBG-107I

Ürt.:

Açıklama:
DRAM DDR3 8Gb, 1.35V/1.5V, 512Mx16 (1CS), 933MHz (1866Mbps), -40C to +95C, FBGA-96

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 170

Stok:
170 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
6 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
38,60 € 38,60 €
35,68 € 356,80 €
34,53 € 863,25 €
33,67 € 1.683,50 €
32,83 € 3.283,00 €
31,73 € 5.711,40 €
540 Fiyat Teklifi

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Intelligent Memory
Ürün Kategorisi: DRAM
RoHS:  
SDRAM - DDR3L
8 Gbit
16 bit
933 MHz
FBGA-96
512 M x 16
20 ns
1.283 V
1.45 V
- 40 C
+ 95 C
IM8G16D3
Tray
Marka: Intelligent Memory
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: TW
Neme Duyarlı: Yes
Montaj Stili: SMD/SMT
Ürün Tipi: DRAM
Fabrika Paket Miktarı: 180
Alt kategori:: Memory & Data Storage
Besleme Akımı - Maks: 280 mA
Birim Ağırlık: 237 mg
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CAHTS:
8542320020
USHTS:
8542320036
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99

Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM

Intelligent Memory Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM provides 1Gb to 16Gb densities for commercial and industrial applications. These ICs support Off-Chip Driver (OCD) impedance and On-Die Termination (ODT). The Intelligent Memory DDR3 DRAM features write leveling, programmable burst lengths, and CAS latency in FBGA-78 and FBGA-96 packages.

Dynamic Random Access Memory (DRAM)

Intelligent Memory Dynamic Random Access Memory (DRAM) includes a full range of JEDEC-compliant DRAMs and ECC DRAMs (SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR4). From an application's point of view, these components work like a monolithic device. The DRAM devices allow for maximum levels of memory density without altering existing board layouts or designs.