A10238-08

Laird Technologies
739-A10238-08
A10238-08

Ürt.:

Açıklama:
Termal Arayüz Ürünleri Tputty 502 90 FG2 18x18" 3W/mK XSoft

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
10 Hafta Fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 4   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
776,48 € 3.105,92 €
772,95 € 7.729,50 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Laird Technologies
Ürün Kategorisi: Termal Arayüz Ürünleri
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
3 W/m-K
Tputty 502
Bulk
Marka: Laird Technologies
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: CN
Ürün Tipi: Thermal Interface Products
Fabrika Paket Miktarı: 1
Alt kategori:: Thermal Management
Ticari Unvan: Tputty
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CAHTS:
8546900090
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

TPutty™ Gap Fillers

Laird Technologies TPutty™ Gap Fillers are soft, low-abrasive, silicone-based thermal gap fillers ideal for applications where large or uneven gap tolerances are present. Gap filler is used to bridge the interface between hot components and a chassis or heat sink assembly when the elimination of mechanical stress or bulk dispensing are critical design considerations. The material allows for the transfer of little to no pressure on mating parts. With a UL 94V-0 flammability rating, Laird Technologies TPutty™ Gap Fillers provide excellent thermal performance and compliance.

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.