170814-2009

Molex
538-170814-2009
170814-2009

Ürt.:

Açıklama:
Karttan Karta ve Ara Kat Konnektörleri NeoScale Recpt 2.8mm 6x20 Gld 8mm Hght

Veri Sayfası:
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.
Daha Fazla Bilgi
Molex 170814-2009 hakkında daha fazla bilgi edinin

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
Minimum: 240   Çoklu: 80
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
113,82 € 27.316,80 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Molex
Ürün Kategorisi: Karttan Karta ve Ara Kat Konnektörleri
RoHS:  
Connectors
360 Position
2.8 mm (0.11 in)
6 Row
Vertical
1 A
30 VAC
- 55 C
+ 85 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
170814
Tray
Marka: Molex
Yanıcılık Derecesi: UL 94 V-0
Montaj Stili: Cable
Ürün Tipi: Board to Board & Mezzanine Connectors
Fabrika Paket Miktarı: 16
Alt kategori:: Board to Board & Mezzanine Connectors
Ticari Unvan: NeoScale
Parça No Takma Adları: 1708142009 01708142009
Birim Ağırlık: 16,426 g
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Veri Sayfası

Models

Specification Sheets

CNHTS:
8536690000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Board-to-Board Connectors

Molex Board-to-Board Connectors are available in a variety of configurations, offering an expansive array of pitches and stacking heights. The printed circuit board (PCB) is a foundational staple in the electronics industry, and with continuing trends toward miniaturization, designers need a more diverse range of solutions for creating dependable PCB connections. To fit a range of applications, Molex Board-to-Board Connectors include mezzanine, backplane, coplanar, and more. These connectors are ideal for microminiature and high-power applications.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

NeoScale High-Speed Mezzanine System

Molex NeoScale High-Speed Mezzanine System delivers clean signal integrity at 56Gbps. This system features a high-speed triad wafer design with patented Solder-Charge Technology for customized PCB routing in high-density system applications. Ideal for small footprint designs with limited PCB real estate, the modular NeoScale mezzanine system offers a durable and easily customizable design tool for high-density system applications. Each Molex NeoScale triad wafer is an independent element in the housing and can be customized to a design layout. With four triad wafer configurations, users can mix and match components to build a mezzanine solution to meet application requirements for signals supporting high-speed differential pairs (85Ω and 100Ω), high-speed single-ended transmissions, low-speed single-ended signals, and power contacts.

Beklenmeyen bir hata oluştu.


Bir sorunuz mu var? Lütfen Yardım Merkezi'ni ziyaret edin.
Belirli bir siparişle ilgili sorularınız için lütfen hesabınıza giriş yapın.

Başka sorunlarla karşılaşırsanız, lütfen 800-346-6873 numarasından veya help@mouser.com e-posta adresinden bizimle iletişime geçin.