171574-1814

Molex
538-171574-1814
171574-1814

Ürt.:

Açıklama:
Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler Impact Ortho Direct 4x8 W OutRigger Sn

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
Minimum: 100   Çoklu: 100
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
49,51 € 4.951,00 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Molex
Ürün Kategorisi: Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler
RoHS:  
96 Position
12 Row
Through Hole
Gold
171574
Tray
Marka: Molex
Kontak Malzemesi: Tin
Akım Oranı: 750 mA
Maksimum Çalışma Sıcaklığı: + 85 C
Minimum Çalışma Sıcaklığı: - 55 C
Montaj Açısı: Right Angle
Ürün Tipi: High Speed / Modular Connectors
Fabrika Paket Miktarı: 100
Alt kategori:: Backplane Connectors
Ticari Unvan: Impact
Voltaj Derecesi: 30 V
Birim Ağırlık: 20,134 g
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.