Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

203566-2007

Name: Molex 203566-2007
Brand: Molex
SKU: 538-203566-2007
Price: 2.42 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

538-203566-2007

Ürt. Numarası:

203566-2007

Ürt.:

Molex

Açıklama:

Başlıklar ve Kablo Muhafazaları PicoClasp Hdr SMT DR RA 20CKT W/PL Au0.38

Veri Sayfası:

203566-2007 Veri Sayfası

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

Molex 203566-2007 hakkında daha fazla bilgi edinin

Stokta Var: 7.599

Stok:: 7.599 Hemen Gönderilebilir

Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.
Fabrika Teslim Süresi:: 11 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.

Miktar Girin:

Minimum: 1 Çoklu: 1

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Paketleme:

Tam Makara (800'in katları olarak sipariş verin)

Kesilmiş Bant

MouseReel™ (+5,00 €)

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
Hazır Kesim Bant / MouseReel™ ^†
	2,42 €	2,42 €
	2,06 €	20,60 €
	1,75 €	175,00 €
	1,44 €	720,00 €
Tam Makara (800'in katları olarak sipariş verin)
	1,44 €	1.152,00 €

† 5,00 € MouseReel™ ücreti alışveriş sepetinize eklenecek ve hesaplanacaktır. MouseReel™ siparişleri iptal veya iade edilemez. ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Molex
Ürün Kategorisi:	Başlıklar ve Kablo Muhafazaları
RoHS:
Ürün:	Headers
Tip:	Shrouded
Pozisyon Sayısı:	20 Position
Saha:	1 mm (0.039 in)
Satır Sayısı:	2 Row
Montaj Stili:	SMD/SMT
Sonlandırma Stili:	Solder
Montaj Açısı:	Right Angle
Kontak Cinsiyeti:	Pin (Male)
Kontak Kaplama:	Gold
Seri:	203566
Ticari Unvan:	Pico-Clasp
Uygulama:	Wire-to-Board, Signal
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 40 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 105 C
Paketleme:	Reel
Paketleme:	Cut Tape
Paketleme:	MouseReel
Marka:	Molex
Kontak Malzemesi:	Gold
Montaj Ülkesi:	Not Available
Dağıtım Ülkesi:	Not Available
Menşe Ülke:	MY
Akım Oranı:	1 A
Muhafaza Rengi:	Natural
Muhafaza Materyalleri:	Polyamide (PA)
Ürün Tipi:	Headers & Wire Housings
Fabrika Paket Miktarı:	800
Alt kategori::	Headers & Wire Housings
Voltaj Derecesi:	50 VAC/DC
Parça No Takma Adları:	02035662007
Birim Ağırlık:	626,500 mg

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Pico-Clasp Wire-to-Board Connectors

Molex Pico-Clasp Wire-to-Board Connectors are small pitch (1.00mm) wire-to-board connectors with positive lock. Pico-Clasp 1.00mm pitch connectors come in single-row and dual-row configurations. The series offers friction and positive locks for various application needs. Pico-Clasp is designed for various connections in flat panel displays (FPD). This Molex connector system is also ideal for use in notebook PCs and other compact devices.

Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors

Molex Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors and Connector Systems feature a variety of wire-to-board signal connectors that offer design flexibility. Molex Signal WTW/WTB connectors and systems are ideal for personal computers and lighting, as well as automotive and industrial applications, depending on the model.

Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.