Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

503175-0700

Name: Molex 503175-0700
Brand: Molex
SKU: 538-503175-0700
Price: 0.74 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

538-503175-0700

Ürt. Numarası:

503175-0700

Ürt.:

Molex

Açıklama:

Başlıklar ve Kablo Muhafazaları 1.5 W/B SGL DIPR/ARe Assy7CktW/BossBeige

Veri Sayfası:

503175-0700 Veri Sayfası

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

Molex 503175-0700 hakkında daha fazla bilgi edinin

Stokta Var: 7.900

Stok:: 7.900 Hemen Gönderilebilir

Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.
Fabrika Teslim Süresi:: 7 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.

Miktar Girin:

Minimum: 1 Çoklu: 1

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
	0,748 €	0,75 €
	0,637 €	6,37 €
	0,403 €	40,30 €
	0,393 €	196,50 €
	0,383 €	383,00 €
	0,364 €	1.921,92 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Molex
Ürün Kategorisi:	Başlıklar ve Kablo Muhafazaları
RoHS:
Ürün:	Headers
Tip:	Receptacle
Pozisyon Sayısı:	7 Position
Saha:	1.5 mm (0.059 in)
Satır Sayısı:	1 Row
Montaj Stili:	Through Hole
Sonlandırma Stili:	Solder Pin
Montaj Açısı:	Right Angle
Kontak Cinsiyeti:	Socket (Female)
Kontak Kaplama:	Tin
Sonlandırma Sonrası Uzunluğu:	3.4 mm (0.134 in)
Seri:	503175
Ticari Unvan:	CLIK-Mate
Uygulama:	Wire-to-Board, Signal
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 40 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 105 C
Paketleme:	Tray
Marka:	Molex
Kontak Malzemesi:	Tin
Montaj Ülkesi:	Not Available
Dağıtım Ülkesi:	Not Available
Menşe Ülke:	JP
Akım Oranı:	2 A
Muhafaza Materyalleri:	Polyamide (PA)
Ürün Tipi:	Headers & Wire Housings
Fabrika Paket Miktarı:	1320
Alt kategori::	Headers & Wire Housings
Voltaj Derecesi:	100 V
Birim Ağırlık:	663 mg

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors

Molex Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors and Connector Systems feature a variety of wire-to-board signal connectors that offer design flexibility. Molex Signal WTW/WTB connectors and systems are ideal for personal computers and lighting, as well as automotive and industrial applications, depending on the model.

CLIK-Mate Wire-to-Board Connectors

Molex CLIK-Mate Wire-to-Board Connectors are ideal for applications that require high pin count connectors to carry more signal lines in less space. The system includes a unique tuning-fork terminal concept that provides low-insertion force and secure mating contact. The Molex SMT CLIK-Mate Connectors are available in 1.25mm, 1.50mm, and 2mm pitch sizes and feature a positive internal latch, dual latch for high pin counts, and a dual row for 1.50mm pitch. Molex CLIK-Mate 1.50mm Pitch W2B Connectors are available in single- and dual-row options, SMT and through-hole versions, and circuit sizes from 2 to 24. The system also includes a bottom-entry PCB receptacle for applications that require a through-board mating configuration. Vertical and right angle dual row 1.50mm W2B Connectors are also available.

Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.