76055-1228

Molex
538-76055-1228
76055-1228

Ürt.:

Açıklama:
Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler Impact BP 5x12 Dual Wall Sn

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 555

Stok:
555 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
17 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
19,39 € 19,39 €
16,49 € 164,90 €
15,45 € 386,25 €
14,71 € 735,50 €
14,25 € 1.425,00 €
13,88 € 7.772,80 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Molex
Ürün Kategorisi: Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler
RoHS:  
Headers
180 Position
15 Row
1.9 mm
Solder Pin
Gold
76055
Tray
Marka: Molex
Kontak Malzemesi: Tin
Akım Oranı: 750 mA
Maksimum Çalışma Sıcaklığı: + 85 C
Minimum Çalışma Sıcaklığı: - 55 C
Montaj Açısı: Vertical
Ürün Tipi: High Speed / Modular Connectors
Fabrika Paket Miktarı: 280
Alt kategori:: Backplane Connectors
Ticari Unvan: Impact
Voltaj Derecesi: 30 V
Parça No Takma Adları: 0760551228
Birim Ağırlık: 4,557 g
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.