EOS3FF512-PDN64

Name: QuickLogic EOS3FF512-PDN64
Brand: QuickLogic
SKU: 392-EOS3FF512PDN64
Price: 8.35 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

392-EOS3FF512PDN64

Ürt. Numarası:

EOS3FF512-PDN64

Ürt.:

QuickLogic

Açıklama:

SoC FPGA EOS S3 Ultra Low Power MCU + eFPGA

Veri Sayfası:

EOS3FF512-PDN64 Veri Sayfası (PDF)

Daha Fazla Bilgi

QuickLogic EOS3FF512-PDN64 hakkında daha fazla bilgi edinin

Stokta Var: 961

Stok:: 961 Hemen Gönderilebilir

Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.

961'dan büyük miktarlar minimum sipariş gerekliliklerine tabi olacaktır.

Miktar Girin:

Minimum: 1 Çoklu: 1

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
	8,35 €	8,35 €
	6,26 €	62,60 €
	5,97 €	149,25 €
	5,19 €	519,00 €
	4,95 €	1.237,50 €
	4,52 €	2.260,00 €
	3,97 €	3.215,70 €
	3,87 €	9.404,10 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	QuickLogic
Ürün Kategorisi:	SoC FPGA
RoHS:
Montaj Stili:	SMD/SMT
Paket / Kasa:	BGA-64
Çekirdek:	ARM Cortex M4-F
Maksimum Saat Frekansı:	80 MHz
Program Bellek Boyutu:	512 kB
Mantık Elemanı Sayısı:	2400 LE
G/Ç sayısı:	46 I/O
İşletim Besleme Voltajı:	1.1 V
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 20 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 85 C
Marka:	QuickLogic
Gömülü Blok RAM - EBR:	512 kB
Neme Duyarlı:	Yes
İşletim Besleme Akımı:	147 uA
Seri:	EOS
Fabrika Paket Miktarı:	810
Alt kategori::	SOC - Systems on a Chip
Ticari Unvan:	EOS S3
Birim Ağırlık:	19,500 mg

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

EOS3FF512-PDN64 Veri Sayfası (PDF)

USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A991.a.2

EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs

QuickLogic EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs are multi-core, ultra-low power sensor-processing Systems-on-a-Chip designed for mobile market applications such as smartphones, wearables, and Internet of Things (IoT) devices. The core of the EOS S3 SoC platform is the proprietary µDSP-like Flexible Fusion Engine (FFE). To complement the FFE, the EOS S3 SoCs also include an Arm® Cortex®-M4 subsystem that enables higher level, general-purpose processing. This multi-core approach, along with multiple power islands, allows the EOS S3 SoCs to process sensor data and run algorithms in the most processing and power-efficient manner possible.