STGAP2SICSANC

STMicroelectronics
511-STGAP2SICSANC
STGAP2SICSANC

Ürt.:

Açıklama:
Galvanik İzoleli Kapı Sürücüleri Galvanically isolated 4 A single gate driver for SiC MOSFETs

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
25 Hafta Fabrikada tahmini üretim süresi.
Bu ürün için uzun teslimat süresi bildirilmiştir.
Minimum: 2000   Çoklu: 2000
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
0,808 € 1.616,00 €
0,807 € 3.228,00 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
STMicroelectronics
Ürün Kategorisi: Galvanik İzoleli Kapı Sürücüleri
RoHS:  
AEC-Q100
Tube
Marka: STMicroelectronics
Neme Duyarlı: Yes
Ürün Tipi: Gate Drivers
Fabrika Paket Miktarı: 2000
Alt kategori:: PMIC - Power Management ICs
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

STGAP2SICS Single Gate Drivers

STMicroelectronics STGAP2SICS Single Gate Drivers provide galvanic isolation between the gate driving channel, low voltage control, and interface circuitry. The gate drivers are characterized by 4A capability and rail-to-rail outputs, making the devices suitable for mid and high-power applications such as power conversion and motor driver inverters in industrial applications. The device is available in two different configurations. The configuration with separated output pins (STGAP2SICSTR) allows users to optimize turn-on and turn-off using dedicated gate resistors independently. The configuration featuring a single output pin and Miller CLAMP function (STGAP2SICSCTR) prevents gate spikes during fast commutations in half-bridge topologies. Both configurations provide high flexibility and a bill of material reduction for external components.