ASP-214802-01

Samtec
200-ASP-214802-01
ASP-214802-01

Ürt.:

Açıklama:
Karttan Karta ve Ara Kat Konnektörleri

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 1.284

Stok:
1.284 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
4 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
25,09 € 25,09 €
Tam Makara (475'in katları olarak sipariş verin)
25,09 € 11.917,75 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Samtec
Ürün Kategorisi: Karttan Karta ve Ara Kat Konnektörleri
RoHS:  
Connectors
Reel
Cut Tape
Marka: Samtec
Ürün Tipi: Board to Board & Mezzanine Connectors
Fabrika Paket Miktarı: 475
Alt kategori:: Board to Board & Mezzanine Connectors
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).

COM-HPC™ Interconnect Solutions

Samtec COM-HPC™ Interconnect Solutions offer up to 300W power rating, 400 total pins, and up to 32Gbps per channel. COM-HPC solutions provide ultra-high-speed performance and extended connectivity with limitless scalability, ensuring to meet the growing demands. These high-density interconnecting systems meet the COM-HPC standard for high-performance Computer-on-Modules. Samtec COM-HPC Interconnect Solutions are ideal for medical imaging, embedded edge servers, 5G connected vehicles, 5G wireless infrastructure, and industrial applications.

Industry Standards Solution

Samtec's Industry Standards Solution improves compatibility, performance, and efficiency. Samtec provides connector products that interact with many types of hardware and software. This drives the need to adhere to a variety of Industry Standards.