Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

EBTM-6-06-2.0-S-VT-1-R

Name: Samtec EBTM-6-06-2.0-S-VT-1-R
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTM60620SVT1R
Price: 20.02 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

200-EBTM60620SVT1R

Ürt. Numarası:

EBTM-6-06-2.0-S-VT-1-R

Ürt.:

Samtec

Açıklama:

Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

Yaşam Döngüsü:

Yeni Ürün:

Bu üreticiden yeni.

Veri Sayfası:

EBTM-6-06-2.0-S-VT-1-R Veri Sayfası (PDF)

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Samtec
Ürün Kategorisi:	Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler
Seri:	EBTM
Paketleme:	Tray
Marka:	Samtec
Ürün Tipi:	High Speed / Modular Connectors
Fabrika Paket Miktarı:	25
Alt kategori::	Backplane Connectors

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

EBTM-6-06-2.0-S-VT-1-R Veri Sayfası (PDF)

Uyumluluk Kodları

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Menşe Sınıflandırmaları

Menşe Ülke:: Malezya
Montaj Ülkesi:: Stokta yok
Dağıtım Ülkesi:: Stokta yok

Ülke, sevkiyat anında değişikliğe tabidir.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.