HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-1

Samtec
200-HDTM3061SVT5R1
HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-1

Ürt.:

Açıklama:
Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
2 Hafta Fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
9,26 € 9,26 €
8,36 € 83,60 €
7,44 € 186,00 €
6,08 € 583,68 €
5,62 € 1.618,56 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Samtec
Ürün Kategorisi: Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler
Tray
Marka: Samtec
Ürün Tipi: High Speed / Modular Connectors
Fabrika Paket Miktarı: 48
Alt kategori:: Backplane Connectors
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.