HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

Samtec
200-HDTM3061SVT5R2
HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

Ürt.:

Açıklama:
Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 38

Stok:
38 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
1 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
8,95 € 8,95 €
8,08 € 80,80 €
7,19 € 179,75 €
5,87 € 563,52 €
5,42 € 1.560,96 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Samtec
Ürün Kategorisi: Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler
RoHS:  
Headers
36 Position
6 Row
1.8 mm
Press Fit
Gold
Tray
Marka: Samtec
Ürün Tipi: High Speed / Modular Connectors
Fabrika Paket Miktarı: 48
Alt kategori:: Backplane Connectors
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.