2007099-2

TE Connectivity
571-2007099-2
2007099-2

Ürt.:

Açıklama:
G/Ç Konnektörleri SFP+ 1x4 Light Pipe Assembly

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
9 Hafta Fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 208   Çoklu: 208
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
7,07 € 1.470,56 €
6,30 € 2.620,80 €
5,92 € 3.694,08 €
5,23 € 5.439,20 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
TE Connectivity
Ürün Kategorisi: G/Ç Konnektörleri
RoHS:  
SFP+
Bulk
Marka: TE Connectivity
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: CN
Ürün Tipi: I/O Connectors
Fabrika Paket Miktarı: 16
Alt kategori:: I/O Connectors
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8538909090
USHTS:
8538908180
TARIC:
8538909999
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.