2483190-4

TE Connectivity
571-2483190-4
2483190-4

Ürt.:

Açıklama:
Başlıklar ve Kablo Muhafazaları 0.8mm right angle WTB 4Pos

Yaşam Döngüsü:
Yeni Ürün:
Bu üreticiden yeni.
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
7 Hafta Fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 10500   Çoklu: 10500
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
Tam Makara (3500'in katları olarak sipariş verin)
0,443 € 4.651,50 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
TE Connectivity
Ürün Kategorisi: Başlıklar ve Kablo Muhafazaları
RoHS:  
Headers
4 Position
0.8 mm (0.031 in)
PCB Mount
Solder
Right Angle
Gold
Industrial
- 25 C
+ 85 C
Reel
Marka: TE Connectivity
Kontak Malzemesi: Phosphor Bronze
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: CN
Akım Oranı: 1 A
Yanıcılık Derecesi: UL 94 V-0
Muhafaza Rengi: Black
Muhafaza Cinsi: Receptacle
Muhafaza Materyalleri: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Yalıtım Direnci: 100 MOhms
Ürün Tipi: Headers & Wire Housings
Fabrika Paket Miktarı: 3500
Alt kategori:: Headers & Wire Housings
Voltaj Derecesi: 30 VAC/DC
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

0,8 mm Düşük Profilli IDC Konnektör Sistemi

TE Connectivity's (TE) 0.8mm Low-Profile IDC Connector System is designed for space-constrained applications where signal or low-power needs to be routed through a device. Features include a compact 0.8mm centerline, convenient insulation displacement contact (IDC) cable termination, and a space-saving, low-profile design that helps save PCB real estate. TE 0.8mm Low-Profile IDC Connector System is suitable for data communications, consumer devices, automotive environments, and the Internet of Things (IoT) applications.