5-104892-3

TE Connectivity
571-5-104892-3
5-104892-3

Ürt.:

Açıklama:
Başlıklar ve Kablo Muhafazaları 30 50/50 GRID RCPT W/LTCH LF

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
52 Hafta Fabrikada tahmini üretim süresi.
Bu ürün için uzun teslimat süresi bildirilmiştir.
Minimum: 900   Çoklu: 900
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
10,28 € 9.252,00 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
TE Connectivity
Ürün Kategorisi: Başlıklar ve Kablo Muhafazaları
RoHS:  
Wire Housings
Ribbon Cable
30 Position
1.27 mm (0.05 in)
2 Row
1.27 mm (0.05 in)
Cable Mount / Free Hanging
IDC
Straight
Socket (Female)
Gold
AMPMODU 50/50 GRID
AMPMODU
Tube
Marka: TE Connectivity
Kontak Malzemesi: Phosphor Bronze
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: MX
Muhafaza Cinsi: Plug
Muhafaza Materyalleri: Thermoplastic
Mandallama Tipi: Latching
Ürün Tipi: Headers & Wire Housings
Fabrika Paket Miktarı: 18
Alt kategori:: Headers & Wire Housings
Voltaj Derecesi: 30 V
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8538906000
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536699099
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

AMPMODU System 50/50 Grid

TE Connectivity's (TE) AMPMODU 50/50 Grid Connector Family features a variety of high-density board-to-board and wire-to-board connectors with a 0.050" x 0.050" (1.27mm x 1.27mm) pitch. The series is categorized into three groups: board-mount headers, board-mount receptacles, and cable-to-board receptacles. They are available in double row, vertical or right angle, shrouded, and from 10 up to 100 positions. The TE AMPMODU 50/50 series is formed from high conductivity copper alloy and selectively plated with gold for higher performance and reliability. Applications include medical equipment, storage equipment, automotive controls, servers, robotics, and much more. 

AMPMODU Interconnection System

TE Connectivity's (TE) AMPMODU Interconnection System provides connections with a unique modular concept, utilizing precision-formed receptacle contacts and mating posts. Mating of the post and receptacle contacts of this system is very tolerant. This is made possible by a post with a burr-free lead-in and a receptacle contact featuring double cantilever beams and anti-overstress stops.