Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

MSP430F6779AIPEU

Name: Texas Instruments MSP430F6779AIPEU
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-MSP430F6779AIPEU
Price: 14.47 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

595-MSP430F6779AIPEU

Ürt. Numarası:

MSP430F6779AIPEU

Ürt.:

Texas Instruments

Açıklama:

Çip Üzerindeki Ölçüm Sistemleri - SoC 512KB Flsh 32KB SRAM Mixed Signal MCU A A 595-SP430F6779AIPEUR

Veri Sayfası:

MSP430F6779AIPEU Veri Sayfası

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

Texas Instruments MSP430F6779AIPEU hakkında daha fazla bilgi edinin

Stokta Var: 47

Stok:: 47 Hemen Gönderilebilir

Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.
Fabrika Teslim Süresi:: 12 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.

Miktar Girin:

Minimum: 1 Çoklu: 1

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
	14,47 €	14,47 €
	11,49 €	114,90 €
	10,10 €	252,50 €
	9,75 €	702,00 €
	9,48 €	2.730,24 €
	9,29 €	4.682,16 €
	9,04 €	9.112,32 €
2.520	Fiyat Teklifi

Alternatif Ambalajlar

Ürt. Parça Numarası:

MSP430F6779AIPEUR

Paketleme:

Reel, Cut Tape, MouseReel

Stok Durumu:

Stokta Var

Fiyat:

12,23 €

Min:

Benzer Ürün

Ürt.:

Texas Instruments

Ürt. Numarası:

MSP430F6779AIPEUR

Açıklama:

Çip Üzerindeki Ölçüm Sistemleri - SoC 512KB Flsh 32KB SRAM Mixed Signal MCU A A 595-MSP430F6779AIPEU

Mevcut Parça ile Karşılaştırın

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Texas Instruments
Ürün Kategorisi:	Çip Üzerindeki Ölçüm Sistemleri - SoC
RoHS:
Çekirdek:	MSP430
Maksimum Saat Frekansı:	25 MHz
Veri RAM Boyutu:	32 kB
ADC Çözünürlüğü:	10 bit, 24 bit
Paket / Kasa:	LQFP-128
G/Ç sayısı:	90 I/O
Veri Yolu Genişliği:	16 bit
Program Bellek Boyutu:	512 kB
Arayüz Türü:	I2C, SPI, UART
İşletim Besleme Voltajı:	1.8 V to 3.6 V
Seri:	MSP430F6779A
Paketleme:	Tray
Marka:	Texas Instruments
Veri RAM Tipi:	SRAM
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 85 C
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 40 C
Neme Duyarlı:	Yes
Montaj Stili:	SMD/SMT
Zamanlayıcı/Sayaç Sayısı:	4 Timer
İşlemci Serisi:	MSP430
Ürün Tipi:	SOC - Metering Systems on a Chip
Program Bellek Türü:	Flash
Fabrika Paket Miktarı:	72
Alt kategori::	SOC - Systems on a Chip
Ticari Unvan:	MSP430
Birim Ağırlık:	615 mg

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

MSP430F6779AIPEU Veri Sayfası

Images

Mechanical Outline Drawing

PCN

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

CNHTS:: 8542319090
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310070
JPHTS:: 854231032
KRHTS:: 8542311000
TARIC:: 8542319000
MXHTS:: 8542310302
ECCN:: 5A992.C

MSP430F6xx Series

Texas Instruments MSP430F6xx Series 16-bit MCUs feature low active power consumption with integrated USB connectivity and an LCD controller. The MSP430F6xx ultra-low-power MCUs provide designers with enhanced performance and increased design options with innovative peripherals on a chip that have more memory and integrated capabilities while using less power than ever before. The TI MSP430 ultralow power MCU family consists of several devices featuring different sets of peripherals targeted for various applications.

Processors

Texas Instruments Processors provide a comprehensive portfolio, proven software, and worldwide support, enabling industry-leading automotive and industrial solutions. TI is dedicated to advancing and optimizing today’s processors to meet tomorrow’s intelligence, performance, and cost requirements in automotive and industrial applications. Scalable hardware and software platforms with common code allow designers to seamlessly reuse and migrate across devices to protect future investment.