Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

SN74LVC1G38DCKT

Name: Texas Instruments SN74LVC1G38DCKT
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-SN74LVC1G38DCKT
Price: 0.73 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

595-SN74LVC1G38DCKT

Ürt. Numarası:

SN74LVC1G38DCKT

Ürt.:

Texas Instruments

Açıklama:

Mantık Kapıları SNGL 2 Input NAND Ga te A 595-SN74LVC1G3 A 595-SN74LVC1G38DCKR

Veri Sayfası:

SN74LVC1G38DCKT Veri Sayfası

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

Texas Instruments SN74LVC1G38DCKT hakkında daha fazla bilgi edinin

Stokta Var: 679

Stok:: 679 Hemen Gönderilebilir

Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.
Fabrika Teslim Süresi:: 12 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.

Miktar Girin:

Minimum: 1 Çoklu: 1

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Paketleme:

Tam Makara (250'in katları olarak sipariş verin)

Kesilmiş Bant

MouseReel™ (+5,00 €)

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
Hazır Kesim Bant / MouseReel™ ^†
	0,731 €	0,73 €
	0,524 €	5,24 €
	0,472 €	11,80 €
	0,415 €	41,50 €
Tam Makara (250'in katları olarak sipariş verin)
	0,387 €	96,75 €
	0,371 €	185,50 €
	0,358 €	358,00 €
	0,343 €	1.372,00 €
	0,325 €	2.600,00 €

† 5,00 € MouseReel™ ücreti alışveriş sepetinize eklenecek ve hesaplanacaktır. MouseReel™ siparişleri iptal veya iade edilemez. ↩

Alternatif Ambalajlar

Ürt. Parça Numarası:

SN74LVC1G38DCKR

Paketleme:

Reel, Cut Tape, MouseReel

Stok Durumu:

Stokta Var

Fiyat:

0,38 €

Min:

Ürt. Parça Numarası:

SN74LVC1G38DCKRG4

Paketleme:

Reel, Cut Tape, MouseReel

Stok Durumu:

Stokta Var

Fiyat:

0,30 €

Min:

Benzer Ürün

Ürt.:

Texas Instruments

Ürt. Numarası:

SN74LVC1G38DCKR

Açıklama:

Mantık Kapıları Single 2-Input NAND Gate A 595-SN74LVC1G A 595-SN74LVC1G38DCKT

Mevcut Parça ile Karşılaştırın

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Texas Instruments
Ürün Kategorisi:	Mantık Kapıları
RoHS:
Mantık İşlevi:	NAND
Kapı Sayısı:	1 Gate
Mantık Ailesi:	LVC
Giriş Satırı Sayısı:	2 Input
Paket / Kasa:	SC70-5
Çıkış Satırı Sayısı:	1 Output
Düşük Seviye Çıkış Akımı:	32 mA
Yüksek Seviye Çıkış Akımı:	- 32 mA
Yayılma Gecikme Süresi:	4.5 ns
Besleme Voltajı - Min:	1.65 V
Besleme Voltajı - Maks:	5.5 V
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 40 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 125 C
Montaj Stili:	SMD/SMT
Paketleme:	Reel
Paketleme:	Cut Tape
Paketleme:	MouseReel
Marka:	Texas Instruments
Mantık Türü:	Monostable Multivibrator
Ürün:	Single-Function Gates
Ürün Tipi:	Logic Gates
Seri:	SN74LVC1G38
Fabrika Paket Miktarı:	250
Alt kategori::	Logic ICs
Birim Ağırlık:	20 mg

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

PCN

Product Catalogs

SPICE Models

SN74LVC1G38 Behavioral SPICE Model

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

CNHTS:: 8542319090
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 8542390990
TARIC:: 8542319000
MXHTS:: 8542310399
ECCN:: EAR99

SN74LVC1G38 Single 2-Input NAND Gate

Texas Instruments SN74LVC1G38 Single 2-Input NAND Gate is designed for 1.65V to 5.5V V_CC operation. This NAND buffer gate comes with open-drain output. The Texas Instruments SN74LVC1G38 performs the Boolean function Y = A×B or Y = A+B in positive logic. This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs when the device is powered down. This feature inhibits current backflow into the device, which prevents damage to the device. NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a significant breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.