904-27-1-12-2-B-0

Wakefield Thermal
567-904-27-1-12-2-B
904-27-1-12-2-B-0

Ürt.:

Açıklama:
Isı Emiciler Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 27mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 212

Stok:
212 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
16 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
8,54 € 8,54 €
8,10 € 81,00 €
7,65 € 191,25 €
7,19 € 359,50 €
6,75 € 675,00 €
6,35 € 1.905,00 €
6,12 € 3.672,00 €
5,90 € 7.080,00 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Wakefield Thermal
Ürün Kategorisi: Isı Emiciler
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
Component, 27mm
Clip
Aluminum
Pin Fin
27 mm
27 mm
11.6 mm
Marka: Wakefield Thermal
Renk: Black
Ürün Tipi: Heat Sinks
Seri: 900
Fabrika Paket Miktarı: 300
Alt kategori:: Heat Sinks
Tip: Component
Birim Ağırlık: 10 g
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8548000090
USHTS:
8473302000
ECCN:
EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.