conga-QMX6/HSP3-T

congatec
787-016162
conga-QMX6/HSP3-T

Ürt.:

Açıklama:
Isı Emiciler Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 154

Stok:
154 Hemen Gönderilebilir
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
20,89 € 20,89 €
20,15 € 5.037,50 €
20,12 € 10.060,00 €
1.000 Fiyat Teklifi

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
congatec
Ürün Kategorisi: Isı Emiciler
RoHS:  
Heat Spreaders
BGA
Screw
Marka: congatec
Ürün Tipi: Heat Sinks
Seri: conga-QMX6
Fabrika Paket Miktarı: 1
Alt kategori:: Heat Sinks
Tip: Component
Parça No Takma Adları: 16162 016162
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8473305100
KRHTS:
8542311000
TARIC:
8542319000
MXHTS:
8473300002
ECCN:
EAR99

QMX6/HSPx Heat Sinks

Congatec QMX6/HSPx Heat Sinks are standard heat spreaders for Qseven conga-QMX6 modules. The heat sinks available are:Conga-QMX6/HSP1-T:1mm gap padUsed for processors with LIDDED FCBGA packageConga-QMX6/HSP2-T: 2mm gap padUsed for processors with plastic MAP BGA packageConga-QMX6/HSP3-T: Heat stack solution Used for processors with open silicon FCBGA package.