AF0131CSSM30SMKA1-CR2

onsemi
863-31CSSM30SMKA1CR2
AF0131CSSM30SMKA1-CR2

Ürt.:

Açıklama:
Görüntü Sensörleri 1MP 1/3 CIS SO

Yaşam Döngüsü:
Yeni Ürün:
Bu üreticiden yeni.
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
200 20 Gün İçinde Gönderilebilir
Bu ürün için uzun teslimat süresi bildirilmiştir.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
87,67 € 87,67 €
73,95 € 369,75 €
68,73 € 687,30 €
62,39 € 1.559,75 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
onsemi
Ürün Kategorisi: Görüntü Sensörleri
RoHS:  
Monochrome
60 fps
3.5 um x 3.5 um
Tray
Marka: onsemi
Neme Duyarlı: Yes
Optik Format: 1/3 in
Ürün Tipi: Image Sensors
Seri: AF0131
Fabrika Paket Miktarı: 50
Alt kategori:: Sensors
Ticari Unvan: Hyperlux
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

USHTS:
8541491050
ECCN:
EAR99

AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP iToF Sensors

onsemi AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP Indirect Time of Flight (iToF) Sensors are matrix sensors for 3D imaging of fast-moving objects. The sensors feature a 1/3.2" optical format and Back-Side Illuminated (BSI) CMOS global shutter depth and imaging. onsemi AF013x iToF image sensors offer on-chip dual laser driver controls, modulation frequencies (up to 200MHz), and laser eye-safety thresholds. The AF0130 sensor version comes with a depth-processing ASIC stacked below its pixel area. This on-chip depth processing ASIC calculates depth, confidence, and intensity maps at high speeds from its laser-modulated exposures. The AF0131 is geared toward designs with off-chip depth calculation. These sensors are ideal for factory automation, computing, drones, robotics, metrology, machine vision, biometrics, future retail and intelligent logistics, and 3D modeling.