Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

TC-2810-50ML

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

517-TC-2810-50ML

Ürt. Numarası:

TC-2810-50ML

Ürt.:

3M Electronic Specialty

Açıklama:

Termal Arayüz Ürünleri Thermally Conductive Epoxy Adhesive, Duo-Pak, 50mL

Veri Sayfası:

TC-2810-50ML Veri Sayfası (PDF)

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Gönderim Uyarısı:

Mouser şu anda bu ürünü bölgenizde satışa sunmuyor.

Stok Durumu

Stok:: Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	3M
Ürün Kategorisi:	Termal Arayüz Ürünleri
Gönderim Kısıtlamaları:	Mouser şu anda bu ürünü bölgenizde satışa sunmuyor.
RoHS:
Ürün:	Thermally Conductive Adhesives
Tip:	Thermal Conductive Gel Paste
Malzeme:	Epoxy
Arıza Voltajı:	750 VAC
Renk:	White
Marka:	3M Electronic Specialty
Ürün Tipi:	Thermal Interface Products
Fabrika Paket Miktarı:	12
Alt kategori::	Thermal Management
Termal Direnç:	1.4 C/W
Parça No Takma Adları:	7100170986
Birim Ağırlık:	226,800 g

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

TC-2810-50ML Veri Sayfası (PDF)

CNHTS:: 3824999995
CAHTS:: 3506100000
USHTS:: 3506105000
JPHTS:: 350610000
TARIC:: 3506100000
ECCN:: EAR99

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.