ATS-59002-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-59002-C1-R0
ATS-59002-C1-R0

Ürt.:

Açıklama:
Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 25x32x13mm

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
100 20 Gün İçinde Gönderilebilir
Minimum: 100   Çoklu: 100
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
29,45 € 2.945,00 €
28,05 € 5.610,00 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Advanced Thermal Solutions
Ürün Kategorisi: Isı Emiciler
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
maxiFLOW
6.5 C/W
32 mm
25 mm
13 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Renk: Black
Paketleme: Bulk
Ürün Tipi: Heat Sinks
Seri: maxiGRIP HS ASM - Custom
Fabrika Paket Miktarı: 100
Alt kategori:: Heat Sinks
Ticari Unvan: maxiFLOW maxiGRIP
Tip: Component
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

CNHTS:
7616991090
USHTS:
7616995190
TARIC:
7616991099
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.