FS01MR08A8MA2CHPSA1

Infineon Technologies
726-FS01MR08A8MA2CHP
FS01MR08A8MA2CHPSA1

Ürt.:

Açıklama:
Ayrık Yarı İletken Modüller HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET

Yaşam Döngüsü:
Yeni Ürün:
Bu üreticiden yeni.
Veri Sayfası:
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.
Daha Fazla Bilgi
Infineon Technologies FS01MR08A8MA2CHPSA1 hakkında daha fazla bilgi edinin

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Infineon
Ürün Kategorisi: Ayrık Yarı İletken Modüller
RoHS:  
SiC MOSFET Modules
Bridge Power Module
SiC
4.64 V
- 5 V, + 19 V
Press Fit
HybridPACK
Tray
Marka: Infineon Technologies
Düşüş Zamanı: 53 ns
Id - Sürekli Tahliye Akımı: 620 A
Ürün Tipi: Discrete Semiconductor Modules
Rds Açık - Tahliye-Kaynağı Direnci: 1.69 mOhms
Yükseliş zamanı: 108 ns
Fabrika Paket Miktarı: 6
Alt kategori:: Discrete and Power Modules
Tipik Kapatma Gecikme Süresi: 318 ns
Tipik Açılma Gecikme Süresi: 128 ns
Vds - Tahliye-Kaynak Arıza Voltajı: 750 V
Vgs th - Kapı-Kaynağı Eşik Voltajı: 3.9 V
Parça No Takma Adları: FS01MR08A8MA2C SP006071563
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Veri Sayfası

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

Uyumluluk Kodları
ECCN:
EAR99
Menşe Sınıflandırmaları
Menşe Ülke:
Almanya
Montaj Ülkesi:
Almanya
Dağıtım Ülkesi:
Stokta yok
Ülke, sevkiyat anında değişikliğe tabidir.

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

Stokta Var: 6

Stok:
6 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
52 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
771,88 € 771,88 €

Beklenmeyen bir hata oluştu.


Bir sorunuz mu var? Lütfen Yardım Merkezi'ni ziyaret edin.
Belirli bir siparişle ilgili sorularınız için lütfen hesabınıza giriş yapın.

Başka sorunlarla karşılaşırsanız, lütfen 800-346-6873 numarasından veya help@mouser.com e-posta adresinden bizimle iletişime geçin.