TT160N16SOFHPSA1

Infineon Technologies
726-TT160N16SOFHPSA1
TT160N16SOFHPSA1

Ürt.:

Açıklama:
Thyristor Modules L#T-BOND MODULE

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 3

Stok:
3 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
24 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
44,22 € 44,22 €
33,02 € 264,16 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Infineon
Ürün Kategorisi: Thyristor Modules
RoHS:  
145 mA
- 40 C
+ 125 C
Screw Mount
Tray
Marka: Infineon Technologies
Sabit Akım Ih Maks: 200 mA
Ürün Tipi: Thyristor Modules
Fabrika Paket Miktarı: 8
Alt kategori:: Discrete and Power Modules
Teknoloji: Si
Tip: Thyristor
Parça No Takma Adları: TT160N16SOF SP001495450
Birim Ağırlık: 165 g
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

CNHTS:
8504409190
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
TARIC:
8541300000
ECCN:
EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.