Sterling LWB+ Development Kits

Ezurio Sterling LWB+ Development Kits are designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 and BLUETOOTH® 5.2 Modules. The Sterling LWB+ Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 Modules are based upon the Infineon AIROC™ CYW43439 chipset. The Sterling LWB+ Modules are a System-in-Package (SIP) with two certified module versions, supporting either an onboard chip antenna or an MHF connector for an external antenna. The Sterling LWB+ is intended to meet medical and industrial IoT connectivity requirements.

Sonuçlar: 2
Seçin Resim Parça Numarası
 Ürt.
Açıklama Veri Sayfası Stok Durumu Fiyatlandırma (EUR) Tablodaki sonuçları sipariş verdiğiniz miktar uyarınca birim fiyata göre filtreleyin.
Miktar RoHS Ürün
Sıklık
Araç Şunun Değerlendirilmesi İçindir
İşletim Besleme Voltajı
Arayüz Türü
Minimum Çalışma Sıcaklığı
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
Protokol - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protokol - WiFi - 802.11
Ezurio Çoklu Protokol Geliştirme Araçları Sterling LWB+, Chip Antenna, Dev Kit CYW43439
Veri Sayfası
2Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00085R, 453-00085C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n
Ezurio Çoklu Protokol Geliştirme Araçları Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit CYW43439
Veri Sayfası
Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 20 Hafta
Min.: 1
Çoklu.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00084R, 453-00084C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n