Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs are designed to fit the K26 System-On-Module (SOM). These heatsinks are engineered to mount seamlessly to the K26 SOM’s standard heat spreader plate. These heat sinks include high-performance Thermal Interface Material (TIM) and necessary hardware and maximize heat dissipation to keep the device below critical thermal thresholds. These modules are used with AMD’s two starter kits (Robotics and Vision AI). Typical applications include robotics, industrial communications and control, retail analytics, security, smart cameras, and machine vision.

Sonuçlar: 6
Seçin Resim Parça Numarası Ürt. Açıklama Veri Sayfası Stok Durumu Fiyatlandırma (EUR) Tablodaki sonuçları sipariş verdiğiniz miktar uyarınca birim fiyata göre filtreleyin. Miktar RoHS ECAD Modeli Ürün Uzunluk Genişlik Yükseklik
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Active, Straight, 54x68x20mm 158Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1

Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Active, Straight, 54x68x10mm 352Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1

BGA Heat Sink 54 mm 68 mm 20 mm
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x9.76mm 93Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1

Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x25mm 104Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1

Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm 86Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1

Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x20mm 29Stokta Var
100Beklenen 27.03.2026
Min.: 1
Çoklu.: 1