Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Arama Sonuçlarına Geri Dön

Bir Hata mı Gördünüz?

2310026

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

298-2310026

Ürt. Numarası:

2310026

Ürt.:

Loctite

Açıklama:

Kimyasallar Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

Bu ürün size doğrudan üretici tarafından gönderilecektir. Bu ürünü şimdi sipariş edebilirsiniz. Mouser tahmini sevkiyat tarihini size bildirecektir.

Veri Sayfası:

2310026 Veri Sayfası (PDF)

Daha Fazla Bilgi

Loctite 2310026 hakkında daha fazla bilgi edinin

Gönderim Uyarısı:

Mouser şu anda bu ürünü bölgenizde satışa sunmuyor.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Loctite
Ürün Kategorisi:	Kimyasallar
Gönderim Kısıtlamaları:	Mouser şu anda bu ürünü bölgenizde satışa sunmuyor.
RoHS:
Ürün:	Epoxy Compounds
Tip:	Loctite ECCOBOND UF 3812
Marka:	Loctite
Kurşun İçerir:	No
Açıklama/İşlev:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
Paket Tipi:	Syringe
Paketleme:	Cartridge
Ürün Tipi:	Chemicals
Seri:	UF 3812
Fabrika Paket Miktarı:	15
Alt kategori::	Supplies
Ticari Unvan:	Eccobond
Birim Ağırlık:	55 g

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

2310026 Veri Sayfası (PDF)

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

Uyumluluk Kodları

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

Menşe Sınıflandırmaları

Menşe Ülke:: Çin
Montaj Ülkesi:: Stokta yok
Dağıtım Ülkesi:: Stokta yok

Ülke, sevkiyat anında değişikliğe tabidir.

Server Applications

Loctite Server Applications feature thermal management products designed for a wide range of use — from a few servers in a closet to thousands of them in a data center. No matter the number of servers, a slight reduction in heat or improvement in component performance can significantly impact infrastructure operation. Loctite offers advanced materials for use throughout a circuit board, helping to optimize performance and the corresponding network.

Data Center Applications

Loctite Data Center Applications feature advanced materials that help with thermal management, long-term reliability, and stress protection. Data center speeds and volumes are growing as analytics, artificial intelligence (AI), and high-performance computing go mainstream. This increased demand is causing next-generation data centers to run hotter, and this heat can degrade performance. Loctite designs and manufactures component-level thermal management and stress protection products, which help meet these heightened performance requirements.

Router Switch & Network Applications

Loctite Router Switch and Network Applications include phase change materials and thermally conductive adhesives designed to dissipate heat away from thermally sensitive components. The utilization of advanced materials in server motherboards and line cards for routers and switches offers benefits such as scale and cost reduction. One small uptick in performance, repeated thousands of times, provides a notable impact on router and switch performance. Thermal products from Loctite help components properly function for optimal operation.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.