SMD2088-6000

Chip Quik
910-SMD2088-6000
SMD2088-6000

Ürt.:

Açıklama:
Lehim Lehim Spheres Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 .044" (1.1mm) diameter 6K Bottle (SAC305 lead-free solder balls)

Yaşam Döngüsü:
Yeni Ürün:
Bu üreticiden yeni.

Stok Durumu

Stok:
0

Bu ürünü hâlâ tekrar siparişle satın alabilirsiniz.

Siparişte:
10
Beklenen 23.02.2026
Fabrika Teslim Süresi:
4
Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
64,49 € 64,49 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Chip Quik
Ürün Kategorisi: Lehim
RoHS:  
Solder Spheres
Lead Free
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
1.1 mm
No
Marka: Chip Quik
Ürün Tipi: Solder
Fabrika Paket Miktarı: 1
Alt kategori:: Solder & Equipment
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

SMD2088-6000 BGA Solder Spheres

Chip Quik SMD2088-6000 BGA Solder Spheres are large-sized lead-free spheres for larger soldering projects. These Chip Quick BGA solder spheres feature a 1.1mm diameter and come in 6000 spheres per bottle. SMD2088-6000 spheres are made from a Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 alloy and feature a +217°C to +220°C melting point. These solder spheres are manufactured from virgin materials to meet or exceed the requirements of building or repairing BGA packages. The spheres also exceed IPC and MIL standards for purity levels and size tolerances.

Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 Solder Spheres for BGAs

Chip Quik Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 Solder Spheres for BGAs are manufactured from virgin materials to meet or exceed the requirements of building or repairing BGA packages. These solder spheres also exceed MIL standards and IPC for size tolerances and purity levels. The Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 solder spheres are available in nominal sizes from 0.20mm to 0.76mm (8mil to 30mil). These solder spheres are Lead-free and REACH-compliant. The Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 solder spheres are compliant with RoHS 3, REACH, and conflict minerals. These solder spheres operate at 217°C (423°F) melting point and are available in up to 0.60mm sphere diameter.