Bağlantı şu anda oluşturulamıyor. Lütfen tekrar deneyin.
3D-MID Bileşen Taşıyıcıları
HARTING 3D-MID Bileşen Taşıyıcıları, tam otomatik montaj ve lehimleme kullanarak alternatif bileşen konumlandırması ve montajını mümkün kılar. Bu 3D kalıplanmış ara bağlantı cihazları, kalıplanmış plastik üzerinde 3-dimensional bir devre kullanan devre kartlarının yerini alabilir. Bu 3D şekil, elektrik bileşenlerinin mevcut alana daha kompakt bir şekilde entegrasyonuna olanak tanıyabilir. HARTING 3D-MID Bileşen Taşıyıcıları, reflow lehimleme ile uyumluluk sağlayan yüksek sıcaklıklı bir termoplastik kullanır.