LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns

Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are constructed with a copper conductor and ceramic material, making them ideal for high-frequency applications. These chip-type baluns offer low loss and 100Ω impedance at balanced terminals. They are SMD and come in a small package with a low profile. Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are available in tape-and-reel packing for automatic mounting.

Sonuçlar: 3
Seçin Resim Parça Numarası Ürt. Açıklama Veri Sayfası Stok Durumu Fiyatlandırma (EUR) Tablodaki sonuçları sipariş verdiğiniz miktar uyarınca birim fiyata göre filtreleyin. Miktar RoHS ECAD Modeli Ürün Tipi Ürün Sıklık Bant genişliği Empedans Sonlandırma Stili Minimum Çalışma Sıcaklığı Maksimum Çalışma Sıcaklığı Seri Paketleme
Murata Electronics Sinyal Koşullandırma 7GHz 50Ohm Balun 9.749Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1
Makara: 10.000

Signal Conditioning Baluns 7 GHz 261 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics Sinyal Koşullandırma 1.7GHz 50Ohm Balun 9.791Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1
Makara: 10.000

Signal Conditioning Baluns 1.7 GHz 505 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Sinyal Koşullandırma 1975.00MHz 1.20dB max at 25degC 75ohm Consumer Grade DROP SHIP ONLY Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 12 Hafta
Min.: 4.000
Çoklu.: 4.000
Makara: 4.000

Signal Conditioning LDB Reel