EVAL3K3WBIDIPSFBTOBO1

Infineon Technologies
726-EVAL3K3WBIDIPSFB
EVAL3K3WBIDIPSFBTOBO1

Ürt.:

Açıklama:
Güç Yönetimi IC Geliştirme Araçları SONSTIGES

Stokta Var: 6

Stok:
6 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
53 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
642,85 € 642,85 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Infineon
Ürün Kategorisi: Güç Yönetimi IC Geliştirme Araçları
Evaluation Boards
Voltage Regulator - Switching Regulator
350 V to 415 V
54.5 V
IPL60R075CFD7, IDH08G65C6, IPU80R4K5P7, BSC093N15NS5, 2EDS8265H, 2EDF7275F, XMC4200-F64k256BA, ICE5QSAG, BAT165, IFX91041EJV33
Marka: Infineon Technologies
Paketleme: Bulk
Ürün Tipi: Power Management IC Development Tools
Fabrika Paket Miktarı: 1
Alt kategori:: Development Tools
Parça No Takma Adları: EVAL_3K3W_BIDI_PSFB SP001034988
Birim Ağırlık: 1,458 kg
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8543700000
USHTS:
8543709860
JPHTS:
854370000
TARIC:
8473302000
ECCN:
EAR99

Development Tools

Infineon Development Tools offer a wide selection to enable the engineer's unique design, regardless of the target application. These range from LED lighting, power management, sensors, analog & digital ICs, communication, optoelectronic, and embedded development tools.

EVAL_3K3W_BIDI_PSFB Evaluation Board

Infineon Technologies EVAL_3K3W_BIDI_PSFB Evaluation Board is a complete 3300W bi-directional DC-DC converter solution. Ideal applications for this Infineon eval board include telecom, battery formation power, and industrial robotics. The 600V CoolMOS™ CFD7 super junction MOSFET is housed in a ThinPAK package and is a high-performance fast-body diode device. The MOSFET achieves excellent performance with minimum stress when combined with a low parasitic package and an optimized layout.