Thermal Bridge Technology for I/O Applications

TE Connectivity's (TE) Thermal Bridge Technology for Input/Output (I/O) Applications is a mechanical alternative to traditional gap pads or thermal interface materials. Thermal Bridge Technology offers superior thermal resistance while not completely relying on high levels of compression to achieve optimal thermal transfer. This technology features improved thermal resistance, better reliability and durability, and easier serviceability. TE Thermal Bridge Technology is ideal for 5G/wireless, servers, Ethernet SP routing, and high-performance computing (HPC) applications. 

Sonuçlar: 5
Seçin Resim Parça Numarası Ürt. Açıklama Veri Sayfası Stok Durumu Fiyatlandırma (EUR) Tablodaki sonuçları sipariş verdiğiniz miktar uyarınca birim fiyata göre filtreleyin. Miktar RoHS ECAD Modeli Ürün Cinsiyet Pozisyon Sayısı Saha Kontak Kaplama Montaj Stili Sonlandırma Stili Montaj Açısı Minimum Çalışma Sıcaklığı Maksimum Çalışma Sıcaklığı


TE Connectivity G/Ç Konnektörleri CAGE ASSY,SFP-DD 1X1 THERMAL BRIDGE 446Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1

Cage Assemblies 40 Position Through Hole Press Fit Right Angle
TE Connectivity G/Ç Konnektörleri CAGE ASSEMBLY QSFP28 1X1 THERMAL 171Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1
Cages Female 38 Position 19 mm Press Fit Solder Pin Straight - 40 C + 85 C
TE Connectivity G/Ç Konnektörleri SFP+ 1x1 Cage Assy Thermal Bridge
501Beklenen 10.09.2026
Min.: 1
Çoklu.: 1

Cage Assemblies Female 20 Position 14.25 mm Through Hole Press Fit Right Angle - 55 C + 85 C
TE Connectivity G/Ç Konnektörleri CAGE ASSEMBLY QSFP-DD 1X1, SPRING Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 8 Hafta
Min.: 896
Çoklu.: 896

Cages Female 76 Position 19 mm Panel Mount Straight - 55 C + 85 C
TE Connectivity G/Ç Konnektörleri CAGE ASSEMBLY 1X4 QSFP28 TB Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 9 Hafta
Min.: 50.004
Çoklu.: 50.004

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C