FGD966XAAMD

Quectel
277-FGD966XAAMD
FGD966XAAMD

Ürt.:

Açıklama:
Çoklu Protokol Modülleri NXP platform, SDIO Interface

Yaşam Döngüsü:
Yeni Ürün:
Bu üreticiden yeni.
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.
Ürün, yalnızca OEM/EMS ve tasarım işletmesi müşterileri için mevcuttur. Ürün, AB veya Birleşik Krallık'taki tüketicilere gönderilmez. Bu ürünün Amerika Birleşik Devletleri'nden ihraç edilmesi için ek belgeler gerekecektir.

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Quectel
Ürün Kategorisi: Çoklu Protokol Modülleri
Teslimat Bildirimleri:
 Ürün, yalnızca OEM/EMS ve tasarım işletmesi müşterileri için mevcuttur. Ürün, AB veya Birleşik Krallık'taki tüketicilere gönderilmez. Bu ürünün Amerika Birleşik Devletleri'nden ihraç edilmesi için ek belgeler gerekecektir.
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
12 mm x 12 mm x 2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Marka: Quectel
Veri Hızı: 114.7 Mb/s
Neme Duyarlı: Yes
İşletim Besleme Voltajı: 3.3 V
Ürün Tipi: Multiprotocol Modules
Fabrika Paket Miktarı: 1000
Alt kategori:: Wireless & RF Modules
Tip: Wi-Fi 6, BLE 5.4
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Uyumluluk Kodları
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A992.C
Menşe Sınıflandırmaları
Menşe Ülke:
Çin
Montaj Ülkesi:
Stokta yok
Dağıtım Ülkesi:
Stokta yok
Ülke, sevkiyat anında değişikliğe tabidir.

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.

Stokta Var: 35

Stok:
35 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
32 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
11,63 € 11,63 €
10,11 € 101,10 €
9,58 € 239,50 €
8,86 € 886,00 €
8,43 € 2.107,50 €
8,12 € 4.060,00 €
Tam Makara (1000'in katları olarak sipariş verin)
7,98 € 7.980,00 €
2.000 Fiyat Teklifi