FGD966XAAMD

Quectel
277-FGD966XAAMD
FGD966XAAMD

Ürt.:

Açıklama:
Çoklu Protokol Modülleri NXP platform, SDIO Interface

Yaşam Döngüsü:
Yeni Ürün:
Bu üreticiden yeni.
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
0

Bu ürünü hâlâ tekrar siparişle satın alabilirsiniz.

Siparişte:
100
Beklenen 4.12.2026
Fabrika Teslim Süresi:
32
Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Bu ürün için uzun teslimat süresi bildirilmiştir.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
10,56 € 10,56 €
9,17 € 91,70 €
8,69 € 217,25 €
8,02 € 802,00 €
7,63 € 1.907,50 €
7,35 € 3.675,00 €
Tam Makara (1000'in katları olarak sipariş verin)
7,01 € 7.010,00 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Quectel
Ürün Kategorisi: Çoklu Protokol Modülleri
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
12 mm x 12 mm x 2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Marka: Quectel
Veri Hızı: 114.7 Mb/s
İşletim Besleme Voltajı: 3.3 V
Ürün Tipi: Multiprotocol Modules
Fabrika Paket Miktarı: 1000
Alt kategori:: Wireless & RF Modules
Tip: Wi-Fi 6, BLE 5.4
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Menşe Sınıflandırmaları
Menşe Ülke:
Çin
Montaj Ülkesi:
Stokta yok
Dağıtım Ülkesi:
Stokta yok
Ülke, sevkiyat anında değişikliğe tabidir.

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.