ChipConnect Internal Cable Assemblies

TE Connectivity's ChipConnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies are designed for Intel Omni-Path Architecture (OPA), which can directly transmit signals from the processor to the faceplate. ChipConnect cable assemblies mate directly with LGA 3647 sockets at the processor. The assemblies connect with Intel Omni-Path Internal Faceplate Transition (IFT) connector at the faceplate for 25Gbps speeds. 

Sonuçlar: 2
Seçin Resim Parça Numarası
 Ürt.
Açıklama Veri Sayfası Stok Durumu Fiyatlandırma (EUR) Tablodaki sonuçları sipariş verdiğiniz miktar uyarınca birim fiyata göre filtreleyin.
Miktar RoHS ECAD Modeli Ürün
Konnektör Ucu A
Konnektör Ucu A Pim Sayısı
Konnektör Ucu B
Konnektör Ucu B Pim Sayısı
Kablo Uzunluğu
Cinsiyet
TE Connectivity / AMP Özel Kablolar IFP B/INV LEC STR CBL ASSY 1PORT 160MM
Veri Sayfası
Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 12 Hafta
Min.: 100
Çoklu.: 100

Power Cables Receptacle 54 Position Plug 28 Position 160 mm Male / Female
TE Connectivity Özel Kablolar IFP A/INV LEC STR CBL ASSY 2PORT 208MM
Veri Sayfası
Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 17 Hafta
Min.: 100
Çoklu.: 100

Power Cables Plug 54 Position Plug 28 Position 208 mm Male / Male