DF200R07W2H3B77BPSA1

Infineon Technologies
726-DF200R07W2H3B77B
DF200R07W2H3B77BPSA1

Ürt.:

Açıklama:
IGBT Modülleri EASY

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 2

Stok:
2 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
10 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
46,46 € 46,46 €
35,07 € 350,70 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Infineon
Ürün Kategorisi: IGBT Modülleri
IGBT Silicon Modules
3-Phase Inverter
650 V
1.46 V
100 A
100 nA
- 40 C
+ 150 C
Tray
Marka: Infineon Technologies
Ürün Tipi: IGBT Modules
Seri: EasyPACK 2B
Fabrika Paket Miktarı: 15
Alt kategori:: IGBTs
Teknoloji: Si
Ticari Unvan: EasyPACK
Parça No Takma Adları: DF200R07W2H3_B77 SP005423521
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

USHTS:
8541290065
TARIC:
8541290000
ECCN:
EAR99

650V 3-level IGBT Modules

Infineon Technologies 650V 3-level IGBT Modules are EasyPACK™ modules with Trench/Fieldstop technology. These modules feature low inductive design, low switching losses, and low VCE(sat). The IGBT modules provide Al2O3 substrate with low thermal resistance, compact design, PressFIT contact technology, and rugged mounting due to integrated mounting clamps. Potential applications include three-level applications, motor drives, solar applications, and UPS systems in EasyPACK™ modules.

Reliable & Efficient Power Supply for Data Centers

Infineon Technologies Reliable and Efficient Power Supply for Data Centers are scalable solutions with power ratings from approximately 5kW to 50/60kW. This Infineon solution is ideal for uninterruptible power supplies (UPS) that require high power density and energy efficiency. These modules leverage various chip technologies, including Si IGBT, CoolSiC™ hybrid, and CoolSiC MOSFET, to meet diverse requirements for cost-effectiveness and performance. Infineon's portfolio addresses all system levels of a UPS with different voltage classes, and are set to expand offerings to include lower power rating classes.

EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules are a scalable power module solution with a flexible pin grid system perfect for customizing layout and pinout. The packages do not have a base plate, enabling use in various applications. In PIM or Six-Pack configurations, the Infineon EasyPACK 2B IGBT power modules cover the full power range from 20A to 200A at 600V/650V/1200V. These modules also have a power dissipation range from 20mW to 600W and operate from -40°C up to +150°C or +175°C.