FGA66XABM2

Quectel
277-FGA66XABM2
FGA66XABM2

Ürt.:

Açıklama:
Çoklu Protokol Geliştirme Araçları Development/Evaluation Board for use with FGA66XABMD

Yaşam Döngüsü:
Yeni Ürün:
Bu üreticiden yeni.

Stok Durumu

Stok:
0

Bu ürünü hâlâ tekrar siparişle satın alabilirsiniz.

Siparişte:
100
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
27,31 € 27,31 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Quectel
Ürün Kategorisi: Çoklu Protokol Geliştirme Araçları
Development Boards
FGA66XABMD
3.14 V to 3.46 V
- 40 C
+ 85 C
Bluetooth
WiFi
Marka: Quectel
İle kullanmak için: WiFi, Bluetooth Module
Ürün Tipi: Multiprotocol Development Tools
Alt kategori:: Development Tools
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Menşe Sınıflandırmaları
Menşe Ülke:
Çin
Montaj Ülkesi:
Stokta yok
Dağıtım Ülkesi:
Stokta yok
Ülke, sevkiyat anında değişikliğe tabidir.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.