EV_T5837-FX2

TDK InvenSense
410-EV_T5837-FX2
EV_T5837-FX2

Ürt.:

Açıklama:
Ses IC Geliştirme Araçları T5837 Flex PCB

Stokta Var: 5

Stok:
5
Hemen Gönderilebilir
Siparişte:
7
Beklenen 17.03.2026
Fabrika Teslim Süresi:
3
Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
27,95 € 27,95 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
TDK
Ürün Kategorisi: Ses IC Geliştirme Araçları
RoHS:  
Evaluation Boards
MEMS Microphone
T5837
1.65 V to 1.98 V
Bulk
Marka: TDK InvenSense
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: TW
Ürün Tipi: Audio IC Development Tools
Seri: T5837
Fabrika Paket Miktarı: 1
Alt kategori:: Development Tools
Ticari Unvan: SmartSound
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8518100000
USHTS:
8518108030
JPHTS:
851810000
TARIC:
8518100090
ECCN:
EAR99

T583x Microphone Flexible Evaluation Boards

TDK InvenSense T583x Microphone Flexible Evaluation Boards allow quick evaluation of T583x PDM Bottom Port MEMS Microphone performance. The small size and low profile of the flexible PCBs enable direct placement of the microphone into a prototype or an existing design for an in situ evaluation. The evaluation board consists of a bottom port microphone soldered to a flexible PCB with an edge connector. Other components on the board are a 0.1μF supply bypass capacitor and a 50Ω series resistor on the data line. The flex edge is an 8-position 0.5mm pitch connector that mates with a standard connector such as Kyocera 046288008000846+ or Molex 0527450897.