LDC1101EVM

Texas Instruments
595-LDC1101EVM
LDC1101EVM

Ürt.:

Açıklama:
Veri Dönüştürme IC Geliştirme Araçları LDC1101 Eval Module

Stokta Var: 10

Stok:
10
Hemen Gönderilebilir
Siparişte:
9
Beklenen 6.03.2026
Fabrika Teslim Süresi:
12
Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Bu ürün için uzun teslimat süresi bildirilmiştir.
Minimum: 1   Çoklu: 1   Maksimum: 5
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:
Bu Ürün ÜCRETSİZ Gönderilir

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
110,68 € 110,68 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Texas Instruments
Ürün Kategorisi: Veri Dönüştürme IC Geliştirme Araçları
RoHS:  
Evaluation Modules
Inductance to Digital
LDC1101
1.8 V to 3.3 V
Marka: Texas Instruments
Açıklama/İşlev: Evaluation board for 1.8 V, high resolution inductance to digital converter
İle kullanmak için: LDC1101, LP5951, MSP430F5528
Arayüz Türü: SPI, USB
Ürün Tipi: Data Conversion IC Development Tools
Seri: LDC1101
Fabrika Paket Miktarı: 1
Alt kategori:: Development Tools
Birim Ağırlık: 283,002 mg
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
TARIC:
9023008000
MXHTS:
8473300401
ECCN:
EAR99

LDC1101EVM Evaluation Module

Texas Instruments LDC1101EVM Evaluation Module demonstrates the use of inductive sensing technology to sense and measure the presence, position, or composition of a conductive target object. The evaluation board includes an example of a PCB sensor coil that connects to the LDC1101. An MSP430 microcontroller is used to interface the LDC to a host computer. This module is designed to provide the user with maximum flexibility for system prototyping. It is perforated at two locations: one, between the PCB sensor coil (LC tank) and the LDC1101 IC, and another, between the LDC1101 IC and the MSP430 interface. The first perforation gives the user the option to snap off the PCB coil from the module and experiment with custom sensor coil. The second perforation allows the user to connect the LDC1101+sensor coil to a different microcontroller system or use multiple such sensors in one system.