MIKROE-3776

Mikroe
932-MIKROE-3776
MIKROE-3776

Ürt.:

Açıklama:
Çok Fonksiyonlu Sensör Geliştirme Araçları 6DOF IMU 7 Click

Stokta Var: 5

Stok:
5 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
4 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
24,08 € 24,08 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Mikroe
Ürün Kategorisi: Çok Fonksiyonlu Sensör Geliştirme Araçları
Add-On Boards
Motion Sensor
ICM-20649
3.3 V
Marka: Mikroe
Boyutlar: 28.6 mm x 25.4 mm
Arayüz Türü: I2C
Ürün Tipi: Multiple Function Sensor Development Tools
Fabrika Paket Miktarı: 1
Alt kategori:: Development Tools
Ticari Unvan: mikroBUS
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CAHTS:
9014100000
USHTS:
9014107030
JPHTS:
901410000
TARIC:
9014100090
BRHTS:
90141000
ECCN:
EAR99

Sensor Click Boards

Mikroe Sensor Click Boards enable the addition of various sensors to applications and designs. Click boards™ are based around the mikroBUS™ interface standard and easily add incredible capabilities to systems. Mikroe Sensor Click Boards are ideal for any application that requires custom sensor capability. 

Click Boards™

MikroElektronika MikroBUS™ Adapter click boards™ are designed to revolutionize the way users add new functionality to development boards. The user can push a click board into the innovative new MikroBUS™ standard socket and use it with zero hardware configuration. Categories of MikroElektronika mikroBUS™ Adapter click boards include Wireless Communication Modules, Wired Communication Modules, Sensor Modules, and Miscellaneous Modules & Accessories.

6DOF IMU 7 Click

Mikroe 6DOF IMU 7 Click is a 6-axis motion tracking board with an ICM-20649 high-performance integrated motion sensor. The Mikroe click is equipped with a 3-axis gyroscope and accelerometer. The MEMS structure is hermetically sealed and bonded at a wafer level. Data streams from each axis are fed to a signal processing engine, offering calibrated readings of each axis over the I2C interface. This click is ideal for applications in sports, wearable sensors, and high-impact applications.