W25M512JVFIQ

Winbond
454-W25M512JVFIQ
W25M512JVFIQ

Ürt.:

Açıklama:
Çoklu Çip Paketleri spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Yaşam Döngüsü:
Fabrika ile Durumu Doğrulayın:
Yaşam döngüsü bilgileri belirsizdir. Bu parça numarasının kullanılabilirliğini doğrulamak için üreticiden bir fiyat teklifi alın.
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 62

Stok:
62 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
53 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
62'dan büyük miktarlar minimum sipariş gerekliliklerine tabi olacaktır.
Bu ürün için uzun teslimat süresi bildirilmiştir.
Minimum: 1   Çoklu: 1   Maksimum: 62
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
6,54 € 6,54 €
6,09 € 60,90 €
5,91 € 147,75 €
5,72 € 286,00 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Winbond
Ürün Kategorisi: Çoklu Çip Paketleri
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
SOIC-16
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Marka: Winbond
Veri Yolu Genişliği: 8 bit
Arayüz Türü: SPI
Neme Duyarlı: Yes
Kurum: 64 M x 8
Paketleme: Tray
Ürün Tipi: Multichip Packages
Fabrika Paket Miktarı: 176
Alt kategori:: Memory & Data Storage
Besleme Voltajı - Maks: 3.6 V
Besleme Voltajı - Min: 2.7 V
Ticari Unvan: SpiStack
Birim Ağırlık: 6,820 g
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.